第577章 巨额补贴双十一发布会（第2页）

这直接导致，咱们的研能力，追赶度，都远远过对方。

像是思科、高通等巨头，几十年的技术成果和底蕴，华为几年就追上来了，甚至反。

服务器、基带、手机芯片、操作系统，智能驾驶等等，都是如此。

而且是一个华为，能够单挑思科、高通、谷歌，特斯拉等一系列巨头。

但可惜的是，即便华为如此优秀，如此卓越，还有一群大殖子不断贬低，腹诽。

只能说欧米的远程养殖技术，实在是厉害。

这方面，咱们真的追不上。

但其他领域，只要我们开始认真，开始投入，十几年的差距，都能在几年内追上来。

大几十年的差距，也能在十来年内追上来。

如今大基金提前布局，资金充沛，王逸对国内半导体未来的展，信心满满。

至于给多少补贴？

其他企业都眼巴巴地看着，王逸却是并不在意。

甚至之前就主动提议，削减给半导体企业的补贴，转而投入到光刻机研中。

无他，钱是好东西，但星逸科技完全能够自己赚。

而光刻机这玩意，却是难如登天，还需要国家机器来动员，布局，促成！

只要能尽快研出高端duV光刻机，王逸一分补贴不要，都不成问题。

像是2o5oi级别的duV光刻机，做7纳米没有任何压力，做5纳米也可以。

足够实现战略安全了。

至于说3纳米……那意义不大。

3纳米比起5纳米，提升很有限，但成本却高得吓人。

尤其是苹果的3纳米处理器，王逸用过，没感觉多么强大，倒是热很强大……

赵老继续开口：“实际上，早在几个月前，大基金就成立。但没有急着推出，就是我们在完善细则，制定方案。”

“经过几个月的研究，如今大基金完善的补贴标准，全面出台。”

“在补贴方式方面，主要分为以下几种。”

“第一种，股权投资。对于符合条件的优质半导体企业，大基金投入资金，认购企业的股权，成为股东。企业获得资金后，可以用于研，扩产，并购等。”

“第二种，债券投资。通过债券的形式，按照一定的利息和还款方式，把资金借贷给企业，扶持企业展。”

“第三种，贷款贴息。大基金对于企业的贷款进行贴息，从而减轻企业的融资成本压力。”

“第四种，项目补助。对于光刻机，光刻胶，大硅片，高端工艺制程等核心技术研项目和晶圆厂建造等产业升级项目，都给予一定的补助。补助额度，视情况，视进度，视成果而定。”

“第五种，风险补偿。对于尖端核心技术的研，大基金全力支持，即便失败了，我们也会给于一定的风险补偿。从而杜绝企业的后顾之忧，鼓励半导体巨头放下包袱，攻坚尖端技术！”

……

闻言，众人纷纷点头，这样的安排，自然最是合理。

前三种不说了，优质企业，大基金投资入股，债券投资，贷款贴息，都是应该的。

至于后两种的项目补助和风险补偿，则是纯送钱了！

但所有人清楚，这里面的门槛高的吓人。

必须是高端的产品，必须是尖端技术，才能拿到补偿和风险补偿。

比如光刻机研，所有核心企业和机构，都会给于项目补助和风险补偿。

研成功，自然最好，皆大欢喜。

即便失败了，大基金也会给于补助，给于风险补偿。